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聚合科技中标银联便民移动支付项目
时间:2020-06-11 11:37:28

近日,经中国银联股份有限公司公示,聚合科技成功中标中国银联2020年便民移动支付项目藉由此次合作,聚合科技将凭借强大的技术及数据优势,帮助银联全面提升移动支付便民工程应用水平助力其实现数字化转型升级。

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中标此次项目的是聚合科技旗下数字中台产品「天渠」「天开」「数字中台」是聚合科技产品全新升级后依靠专业的数字化、智能化技术,面向政务、企业打造的一站式中台解决方案,涵盖数据中台、业务中台、外部数据管理、数字员工等多领域。

天渠」「天开」是数字中台9大产品中的两个,也是聚合科技重磅打造的明星产品。

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此次中标,再次彰显了聚合科技过硬的企业实力与良好的市场口碑,进一步凸显了聚合科技在大数据领域的竞争优势。现阶段,聚合科技已组建专业的研发团队开展立项研发工作,确保项目按计划稳步推进。